微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
CY-SPC8-F聚四氟材质腔体匀胶机+加热烤胶
产品介绍 成越 CY-SPC8-F 医胶机采用小型化设计,铝合金结构与聚四氟腔体相结合,确保外观美观和坚固性。配备高性能精密电机,转速可达10000转/分,保证成膜均匀。触控屏控制系统可预设匀胶曲线,操作简便,特别适用于实验室。此匀胶机适用于液态或胶体材料在硅片、晶体、石英、陶瓷等基片上形成薄膜,广泛应用于光刻胶旋涂、生物培养基制作及溶胶凝胶法制作高分子薄膜等领域。 CY-SPC8-F匀胶机经过小型化设计,整体采用铝合金结构,聚四氟腔体,外观美观坚固。仪器采用先进的精密电机,转速能达到10000转/分,有效的保障了成膜的均匀性。另外本仪器采用触控屏控制,可以预设匀胶曲线,大大简化了使用过程降低了学习成本,十分适合实验室选购。 适用范围 匀胶机可以将液态或胶体材料涂覆在硅片、晶体、石英、陶瓷等基片上形成薄膜,主要应用于光刻胶旋涂、生物培养基制作、溶胶凝胶法制作高分子薄膜等领域。 技术参数
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