微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
CY-SPC8-SS加热型匀胶机,腔体材质聚四氟
产品介绍 CY-SPC8-SS 加热型匀胶机是一款高性能涂胶设备,适用于硅片、晶体等多种基片的薄膜涂覆。它采用聚四氟乙烯工作腔体,耐腐蚀性强,配备真空数字传感器,可实时监测真空度,确保涂胶过程稳定可靠。设备转速范围010000rpm,加速度1005000rpm/s,支持手动滴胶和精密注射泵选购,加热温度可达200℃,配备AIP智能控温系统。整机尺寸小巧(290×365×300mm),重量仅12kg,操作便捷,适合实验室和工业生产使用。 本加热型匀胶机主要利用离心涂覆原理将液态或胶体材料涂覆在硅片、晶体、石英、陶瓷等基片上形成薄膜,该工艺在材料研究领域有着广泛的应用。本加热型匀胶机的工作腔体为聚四氟(塑料王)材质,它是由四氟乙烯经聚合而成的高分子化合物,具有优良的化学稳定性和极强的耐腐蚀性,已广泛应用于各种需要抗酸碱和有机溶剂的场合。本加热型匀胶机内安装有真空数字传感器,涂敷过程中可实时检测系统真空度,控制器必须在合适的真空度下电机才可以正常启动和运行。这样可以有效保障:可靠吸片并杜绝飞片事故的发生。 技术参数
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