CY-SPC8-E 加热型匀胶机是一款高性能的涂胶设备，具备0～10000rpm的宽广转速范围和100～5000rpm/s的高加速度，转速分辨率高达1rpm，可实现精准的涂胶控制。其采用铝合金阳极氧化材质，耐用性强，配备上盖加热功能，加热温度可达RT+200℃，适用于直径≤8英寸（200mm）的基片。设备支持手动滴胶和选购精密注射泵，提供灵活的滴胶方式；匀胶曲线可编程，每条曲线5段，共可储存5条，满足多样化工艺需求。同时，内置干式机械泵，抽气速率50L/min，搭配φ6mm快拧接口，操作便捷。整机配备7寸高清LCD触控屏，操作直观，整机重量仅12kg，尺寸为290mm×365mm×300mm，小巧便携，适合实验室和工业生产等多种场景。

CY-SPC8-E 加热型匀胶机采用全铝合金腔体，美观坚固。仪器采用先进的精密电机，转速能达到10000转/分，有效的保障了成膜的均匀性。除了基本的旋涂功能，本品还配有加热组件，可以加热到200℃，由智能温控表控温，温度测定准确，升温过程完全可控。另外本仪器采用触控屏控制，可以预设匀胶曲线，大大简化了使用过程降低了学习成本，十分适合实验室选购。

适用范围

可以将液态或胶体材料涂覆在硅片、晶体、石英、陶瓷等基片上形成薄膜，主要应用于光刻胶旋涂、生物培养基制作、溶胶凝胶法制作高分子薄膜等领域。

技术参数